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【熱點(diǎn)應(yīng)用】SiC端面傾角及參考邊量測(cè)技術(shù)

更新時(shí)間:2025-06-30       點(diǎn)擊次數(shù):65


本文摘要

SiC端面傾角度數(shù)會(huì)影響晶體生長動(dòng)力學(xué)、界面特性和器件的電場(chǎng)分布,決定了SiC功率器件的性能,傾角控制精度已從“工藝參數(shù)"升級(jí)為“核心競爭力",本文將介紹4°傾角及其方向的重要性,以及馬爾文帕納科高精度晶向定位儀Omega/theta如何幫助SiC襯底量產(chǎn)保持高的傾角控制技術(shù)。



01碳化硅的生長模式

無論是PVT還是HTCVD生長碳化硅單晶,都涉及到了氣固相變。所以,這個(gè)生長具有三種模式:島狀生長(Volmer-Weber,VW)、層狀生長(Frankvander-Merwe,F(xiàn)M)、混合生長(Stranski-Krasannov,SK)。 這是由于存在兩種作用的平衡:沉積的氣體原子與沉積的氣體原子的作用,沉積的氣體原子與襯底原子的作用。

 

  1. 島狀生長:沉積原子與襯底原子的作用<沉積原子與沉積原子的作用;

  2. 層狀生長:沉積原子與襯底原子的作用>沉積原子與沉積原子的作用;

  3. 混合生長:先層狀生長,再島狀生長。

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圖1,碳化硅單晶三種生長模式示意圖:(a)VW模式(b)FM模式(c)SK模式


島狀生長容易在4H-SiC上長出3C-SiC,為了防止生成其他晶型,需要控制生長方式為層狀生長。但是,純碳硅雙分子層反而會(huì)發(fā)生混合生長——就算一開始是層狀生長,后面就開始島狀生長其他晶型的碳化硅單晶。


可以從微觀上分析原因:如果將沉積的氣體原子視為六面體,一片襯底的表面根據(jù)接觸面的多少,分為臺(tái)面(Terrace)、臺(tái)階(Ledge、Step)、扭折(Kink),合稱TLK結(jié)構(gòu):


  • 臺(tái)面與沉積原子接觸面為1;

  • 臺(tái)階與沉積原子接觸面為2;

  • 扭折與沉積原子接觸面為3。

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圖2 有偏角襯底表面的terrace-ledge-kink(TLK)結(jié)構(gòu)


理所當(dāng)然,臺(tái)階的接觸面多于臺(tái)面,沉積原子與襯底原子的作用更強(qiáng)。這樣越能實(shí)現(xiàn)沉積原子與襯底原子的作用>沉積原子與沉積原子的作用。所以,一般按照一定的偏角切割單晶,得到具有偏角的襯底或者籽晶,使得臺(tái)面變成臺(tái)階。


這就是,SiC的臺(tái)階流(Step-controlled epitaxy)生長:使用與(0001)面有偏角的襯底,構(gòu)建更多的臺(tái)階,減少臺(tái)面,防止自發(fā)成核,進(jìn)一步防止生成3C-SiC。美國Cree公司的產(chǎn)品為4.0? toward[1120] ± 0.5?


因此碳化硅端面的4.0?偏角的準(zhǔn)確性很重要,且4.0? 偏角需向[1120]方向傾斜,角度在 ± 0.5?以內(nèi),現(xiàn)已有公司提升至±0.15°。 Malvernpanalytical Freiberg晶相定位XRD的傾角精度可達(dá)0.003°,傾角方向的精度可達(dá)0.03°。

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圖3 4H-SiC外延生長模式:(a)3C-SiC二維生長模式(b)4H-SiC同質(zhì)外延的臺(tái)階流生長模式


偏4°及以下的低偏角襯底仍舊會(huì)發(fā)生3C-SiC成核,造成三角形缺陷。三角形缺陷=兩個(gè)基面位錯(cuò)+堆垛層錯(cuò),兩個(gè)基面位錯(cuò)延伸成為斜邊,而中間就是堆垛層錯(cuò),這個(gè)層錯(cuò)容易直接塌陷。這需要控制溫度、氣流等條件,進(jìn)一步調(diào)控。


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02丨馬爾文帕納科晶向定位XRD的檢測(cè)

Omega/theta 晶向定位XRD的端面磨的定位和固定夾具如下圖:

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樣品支撐架post

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端面調(diào)向夾具

將晶錠粘在post支架上,底部突出部位嵌入端面夾具藍(lán)色豎線標(biāo)注的圓孔處,通過設(shè)備進(jìn)行定向測(cè)量后,根據(jù)軟件提示,對(duì)夾具臺(tái)面下的兩個(gè)羅盤進(jìn)行調(diào)節(jié),經(jīng)過復(fù)檢后,鎖定測(cè)量好的晶相,將整個(gè)夾具和樣品移動(dòng)至磨床上進(jìn)行研磨。設(shè)備可對(duì)研磨后的樣品進(jìn)行復(fù)檢。


下圖展示使用馬爾文帕納科設(shè)備及夾具進(jìn)行端面調(diào)向研磨后的數(shù)據(jù):

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參考文獻(xiàn):

[1] 4H-SiC低壓同質(zhì)外延生長和器件驗(yàn)證 西安電子科大 博士論文胡繼超